2025年7月6日，“活力中国调研行”走进安徽广德，探访半导体材料领域“隐形冠军”芯聚德科技。这家成立仅两年的企业，凭借IC载板技术研发与产能布局，正撕开国内半导体产业链“卡脖子”环节的突破口。

　　在芯聚德科技的无尘车间，总经理康亮向记者展示了一片薄如蝉翼的IC载板：“厚度仅0.1毫米，却需承载百万级晶体管连接，微孔对准精度堪比‘鹌鹑蛋壳剥膜’。”他坦言，国内IC载板长期依赖日韩进口，核心技术受制于人。芯聚德通过自主研发蚀刻工艺与材料配方，将良品率提升至95%以上，成本较进口产品降低30%。

　　芯聚德的崛起离不开产学研协同与地方政策支持。2023年公司完成天使轮融资，由中芯聚源（中芯国际旗下）领投，华天科技及广德市产业母基金跟投，为设备采购与研发提供资金保障。

　　“新能源车电控系统、AI芯片封装，是当前最迫切的需求爆发点。”康亮介绍，芯聚德已与奇瑞、阳光电源等皖企达成合作，为其定制化开发高可靠性载板。公司三期规划年产92万平方米，全面达产后可满足国内5%的市场需求，助力安徽新能源汽车、人工智能产业集群补链强链。

　　“半导体材料是产业金字塔的基座，我们要做的不仅是‘能用’，更要‘好用’‘耐用’。”康亮表示，芯聚德正联合中科大、合肥物质研究院攻关扇出型封装载板技术，计划2026年前切入国际头部厂商供应链。在其愿景中，这片“中国制造”的微型电路板，终将成为全球半导体版图中的关键拼图。

　　芯聚德的故事，是安徽以创新驱动产业升级的缩影。从实验室精度到生产线速度，从区域政策扶持到全球产业博弈，一家初创企业的突围，映射出中国半导体产业链“自立自强”的韧性与雄心。